周二，中国阿里巴巴揭晓了新型人工智能芯片技术及开发更强大模型的规划，其中涵盖该公司所宣称的中国迄今最强人工智能芯片。

距中美领导人会晤仅余数日，预计在这场会晤中，引领人工智能技术的角逐将构成一项主要议题。

值阿里巴巴发布上述消息之时，包括Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊在内的美国人工智能领军人物正纷纷警告称，中国人工智能的发展对美国构成威胁，并呼吁全面放缓这项技术的发展。

中国国家主席习近平将于周三抵埠华盛顿，展开国事访问行程，其间将与美国总统唐纳德·特朗普举行会晤，预计人工智能、贸易及关税诸议题将纳入会谈议程。

在杭州举办的年度旗舰盛会上，阿里巴巴揭晓了一款全新的人工智能芯片，并勾勒出其下一代人工智能模型的规划蓝图。

首席执行官吴泳铭宣称，新款真武V900芯片堪称“当今中国最强大的人工智能芯片”，其性能可达该公司上一代真武M890芯片的三倍之多。

此类芯片为前沿人工智能模型的训练及其“推理”过程提供算力支撑。

所谓“推理”，即经训练后的人工智能在为用户生成回应时所执行的计算。

阿里巴巴旗下的真武芯片部署于其数据中心，为该公司自身及其云客户提供算力。

阿里巴巴亦宣称，其拟训练一款参数规模介于5万亿至10万亿之间的新型人工智能模型——参数系衡量人工智能学习能力之指标——此举将使其愈发逼近美国最为尖端的模型。

其最新推出的Qwen3.8-Max模型乃Qwen人工智能系列中最为强劲者，坐拥2.4万亿参数。

中国人工智能企业月之暗面宣称，其于7月推出的Kimi K3堪称全球规模最大的开放模型，坐拥2.8万亿参数。

阿里巴巴亦着重指出，其拟进一步拓展为云计算业务供能之数据中心，所据理由为人工智能算力需求正“呈指数级”攀升。

该公司宣称，预计至2032年其算力规模将逾20吉瓦。

截至本年年中，SpaceX所掌控的人工智能算力约为1.4吉瓦，并宣称其既定目标是在2027年前突破10吉瓦。

部分分析人士指出，中国近期在人工智能领域取得的进展，正为北京在即将与华盛顿展开的会谈中增添筹码，其背景是中国持续加大自立自强的推进力度——尽管美国主导的出口限制已令其无缘获取包括人工智能芯片及芯片制造设备在内的一些全球最尖端技术。

中国那些开放模型，相较于美国顶尖人工智能实验室所研发的尖端闭源模型，往往更具成本效益；而这些模型亦在全球范围内——包括在美国本土——不断取得进展。

中国科技巨擘华为亦于上周发布了新型芯片技术，力图向英伟达等全球领军者发起挑战。

分析人士指出，中国前沿人工智能模型的训练往往有赖于英伟达芯片，然而，随着英伟达被禁止向中国出售其部分最为强大的人工智能芯片，中国自主研发的芯片正逐步取得进展。

总部设于香港的科技市场研究机构Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿指出：“借助额外算力以弥补芯片方面的制约，裨益于中国在本土维持强劲态势。”

Counterpoint资深分析师帕尔夫·夏尔马进一步指出，中美两国在人工智能与芯片制造领域的差距究竟能在何等程度上得以弥合，尚取决于诸多其他变量，其中包括中国推进芯片代工制造——而非仅仅局限于芯片设计——的能力。

在周二的演讲中，首席执行官吴泳铭宣称，阿里巴巴正“调动一切资源”，以满足客户对人工智能的需求。

他继而补充道，譬如，全球人工智能数据中心供应链的短缺，“目前制约着我们拓展人工智能算力基础设施的速率”。

吴泳铭更将人工智能之增长类比于工业革命，并宣称“机器智能”将迅速凌驾于人类思维能力之上。

尽管他坦言“当今的机器智能还不能替代人类智能”，但他预言，机器最终所能生成的“思考”将逾全人类总和之千倍，而当下这一比例尚不足3%。